激萌系列 更强、更可靠的ESD有盘算推算_焊合_产物_可靠性
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激萌系列 更强、更可靠的ESD有盘算推算_焊合_产物_可靠性

发布日期:2025-04-09 23:50    点击次数:193

激萌系列 更强、更可靠的ESD有盘算推算_焊合_产物_可靠性

一、引子激萌系列

跟着汽车工业的发展,新动力汽车智能化进度越来越高,更高的算力与更多功能性加执,功能的增多也随之需要更多的电子零部件模块来闭幕,这关于有限车载空间来说诟谇常明锐的。

二、发展

由于性能增多,带来的信号速度也越来越高。

在这空间与性能的双重需求下,用于ESD驻防的TVS管上由蓝本更大的SOD、SOT封装,更小的DFN不错在封同等大小晶圆保执性能不变的同期减少更多空间与寄生参数,这在车载神志上无疑是更具备上风,是以有越来越多的神志开动采用更小的无引脚DFN封装产物。

同等大小晶圆在不同封装对比

三、窘境

联系于庸俗损失类产物,车规产物坐褥可靠性条目更高。

张开剩余79%

为了保证产物焊合的可靠性,车载电子产物王人需要在坐褥时对焊合侧面需要有一定的浸润性,而且为了保证侧面浸润有用性坐褥王人会用AOI来西席焊合情况,然则庸俗的DFN因为其结构特点只在底部有焊盘,侧面无可浸润联想,焊合时侧面无法有用爬锡,AOI就无法判别焊合情况,这对车载电子的坐褥是一个至极困扰的问题。

AOI识别条目

庸俗DFN封装AOI无法有用识别

另外因为庸俗DFN封装唯有底部焊合的联想,加上器件自己尺寸较小,在SMT贴旋即底部的锡膏溶解时会导致器件浮空、倾斜表象,若减少锡膏重量又有焊合自在性裁汰与虚焊的问题,这关于车载高条目的产物特点来说诟谇常致命的。

庸俗DNF封装倾斜

庸俗DNF封装浮空

然则成例封装框架决定了侧面无侧面焊盘聚会,而且侧面为了保证爬锡还需要进行电镀才智保证上锡浸润性。而DFN的封装经过:

晶圆贴片——塑封——烘烤——电镀——切脚——测包

这个经过从开动到电镀整板器件王人是整版,切割后才会暴露侧面,这两个原因就导致了庸俗DFN是无法达到需要的遵守。

电镀后整板切割的DFN封

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成例DFN封装外不雅图

四、破局

从以上描述不错看出要达到理思的遵守诟谇常坚苦的,咱们屡次尝试,从框架的成立到封装工艺的荒芜优化,终末成效量产优化后的DFN先进封装。

改善后的DFN封装不仅搞定了侧面爬锡舒服AOI检测与焊合倾斜浮空的问题,因为焊合时底部锡膏溶解后会从侧面焊盘爬锡造成半月形,这么器件增多了侧面与PCB焊合的面积,相对成例DFN产物在PCB板上的焊合自在度也有权贵指示,更契合汽车电子等有高可靠性条目的方位使用。

新式侧翼浸润DFN封装外不雅图

侧翼浸润DFN封装舒服AOI识别

五、记忆

优化后的封装产物不仅在车载产物上有很好的诈欺远景,凭借特有焊盘工艺,极高的焊合可靠性与低寄生参数在所有DFN封装需求产物上王人至极具有上风,当今我司已批量坐褥TEVB0R2V05B1U凭借DFN的上风有着极低的寄生参数激萌系列,可在高需求可靠性与高频的环境下提供更好的静电驻防条目。

发布于:广东省